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离职面谈是不必要的 离职面谈是不必要的 当你即将离职，HR 可能想找你进行一次"离职面谈"，询问你"为什么要离职？"，以及"跟同事一起工作感觉如何"。 别上当。你的最佳选择是，推掉这些离职面谈，如果不行，那也不要对任何人或任何事进行批评。 你可以回答，你遇到了一个不想放过的机会，然后很荣幸能跟曾经的同事一起工作，对于这家公司曾经给予的工作机会，充满感激。就这样，离职面谈就可以结束了。 这有几个原因。 （1）离职面谈不会给你带来任何好处，反而会带来很多负面后果。 你的建议和反馈，不会得到采纳和改进。 反而，你会被别人认为是一个爱抱怨的人，并可能因此树敌。 没人想树敌。 你或许以为自己再也不用和那些领导和同事打交道了，但这个世界真的很小。 （2）一旦你递交了辞呈，在你离开公司之前，你的目标就是让人们永远记得你，对你留下好印象。 你要优雅地离开，不要破坏任何人际关系。 无论你心里认为，老板有多愚蠢，部门有多糟糕，都不要说出来。 说出来不会有好结果，只会伤害你自己。 （3）同理，不要给同事们发一封冗长的告别电子邮件，告诉他们你为什么离开，这毫无意义且有害。 人们对这种事的记忆力很强。 发一封邮件抱怨公司有多糟糕，你就会以这种方式被人们记住，很有可能还会传开，而你所做的一切好事都会被人们忘记。 （4）如果你真的对公司运作有什么建议，最好没辞职的时候就说出来。 如果那样没有效果，那么你在离职面谈中给出忠告，更不会有效果了。 （5）离职后，原来的公司变好或变坏，都跟你无关了。 你也不应该再关心那些问题了。 总之，最好的离职就是不惹恼别人，悄悄地离开，全力以赴你接下来的路。 [本文转载 ](https://www.ruanyifeng.com/blog/2025/06/weekly-issue-354.html)
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莫言：为冯巩老师取个同款笔名 莫言：为冯巩老师取个同款笔名 据莫言老师交待：（以下为部分原文） 前年冬天的一个晚上，应朋友之邀去参加一个饭局，遇到曲艺家冯巩先生。 在电视上、舞台上看过他多次表演，所以虽是初次见面，但感觉很熟。 他握着我的手说我的小说写得好是因为笔名起得好，他说他最近也想写点东西，希望我能给他起个笔名。我说：“闭嘴。” “好！”他一愣，一阵大笑后道，“那我的相声还怎么说啊！” 同行的朋友悄悄提醒我：“你这样说，冯老师不会不高兴吧？” “不会吧，”我说，“冯老师是幽默大师，应该明白我的意思。” 话虽是这样说，但朋友的提醒还是让我感到心里不踏实。 多年前我因为逞口舌之快，得罪了不少人，也留下了很多把柄，没事时还好，一旦有事，就会被拎出来折腾。 为此我深感后悔，但习气难改，演讲时，聚会时，为了追求效果，逗大家发笑，便出语鲁莽，不计后果。 幸好，几天后，冯巩先生在他的抖音号上把这段视频发了出来，使我心中一块悬着的石头落了地。 文章最后，莫言老师强调：相声与小说一样，都是语言的艺术。讽刺与幽默，是相声艺术的基本特征，也是小说应该向相声学习的地方。 我让冯巩先生“闭嘴”，其实与我让自己“莫言”一样，是希望我们深入生活，厚积薄发，想好了再说，想透了再写。 正是：欲说相声先闭嘴，想写小说且莫言。  -
电路板最多有多少层? 电路板最多有多少层? 在说这个问题之前，我想把我接触过的可能超出大多数人认知的知识先讲一下 我参与过的电路板，最高层数超过10层，在东莞特新钻孔那些年，很多时候都有十层以上的电路板需要钻孔 有一年（至少17年前了）说是一家上海的公司，钻孔的板子16层，板厚好像是1.0mm 这个已经很厉害了，听说与芯片有关的 通常10层板都在1.6mm左右了 这款板子比较特殊 钻孔之前，pcb板上下都用的夹层铝 通常钻孔前，都会在裸板上覆盖一张铝片，防止钻头的压脚划伤pcb板 同时因为铝片比较软,铝片还充当钻孔导向左右 普通铝片都是单层的，约0.15mm左右 而生产这款板件时，用的夹层铝片 中间夹的纸 至于为什么要用这种铝片，已超出我的认知 另外，生产这款板件时，底板不是高密度垫板 也不是酚醛板，更不是纸板 而是覆铝垫板！ 同样是第一次见到这种垫板 另外，这款板件用的是0.1mm的钻咀 你要知道，这个是机械钻孔 不是激光钻孔 你知道0.1mm的直径，比头发大不了多少 可用深度最大大概1.8mm 听说，最小直径的机械钻孔可以达到0.075mm 当时这个0.1mm钻孔好像还得分步钻 作为一名电路人,我一直对此比较好奇 刚刚看见以下这则新闻: 目前日本冲（OKI）电器株式会社推出 124 层印刷电路板，但它的突出之处在于实用性，而非纯粹的极限。 电装 (Denso) 在 2012 年创下的 129 层世界纪录 而这个只是为了冲击世界记录而已,没有太大的实用意义 日本冲（OKI）电器株式会社通过保持常规的电路板厚度并确保可制造性，OKI 的工作很可能有助于弥合理论极限与可扩展生产之间的差距。  电路板在不增加7.6毫米标准板厚的情况下，突破了长期存在的108层的行业上限。 这是高密度电子封装领域的一项里程碑式进展，这是迄今为止已知的半导体测试应用的最高商用堆叠高度。 这一进步突破了长期以来 108 层的上限，并可能标志着人工智能、国防、航空航天和先进通信技术领域基板设计的新纪元。 PCB分层的新高峰？ 从纸面上看，从108层到124层的跃升可能微不足道，但在追求精密的PCB制造领域，这标志着PCB制造能力的根本性转变。 信号层数增加15%的同时，并没有增加标准的7.6毫米板厚，而这是晶圆级测试设备现有尺寸限制的限制。 这绝非易事。由于树脂流动、导通孔塌陷以及层间对准等挑战，传统 PCB 设计在达到 100 层之前就已达到机械和热性能的极限。 迄今为止，可靠地超过 108 层通常意味着必须接受更厚的电路板或降低可靠性——而 OKI 有效地避免了这些妥协。 该解决方案实现了前所未有的信号密度和垂直互连，对于用于 AI 加速器的下一代高带宽存储器 (HBM) 的晶圆探测尤其重要。 每增加一层，设计人员就能在紧密相邻的环境中布线更多信号，集成更多接地层，并更好地管理 PCIe Gen6 和 CXL 3.0 等协议所需的高速差分对。 124层PCB的深远影响 长期以来，提升PCB 层数一直受到对准精度、过孔可靠性和热完整性的限制。 OKI 的突破源于一系列改进，而非单一的发现。 该设计的关键在于使用每层厚度仅为 25 µm 的超薄介电材料，其低损耗特性适用于 112 GHz 以上的频率。 这些材料（可能是 Megtron 7 等高性能层压板）可实现严格的阻抗控制 (±5%)，同时支持高功率 AI 芯片至关重要的热传导。 这种 124 层配置或将为人工智能半导体测试开辟新的方向，因为堆叠 HBM 模块的晶圆级检测需要精确、高速的信号完整性。 每增加一层，布线容量和屏蔽潜力都会增加。在人工智能服务器中，OKI 的高层板支持集成接地层和微孔阵列，可最大限度地减少串扰和信号损耗，同时改善散热性能。 这些功能也将使该技术成为航空航天和国防应用的理想之选。 这些 PCB 采用对称叠层设计，并在超过 1,000 次热循环下达到 MIL-STD-883G 可靠性标准，理论上能够承受极端环境，同时保持电气完整性。 扩展和成本的限制 高复杂性自然带来高昂的成本。 OKI 124 层 PCB 每平方米的物料成本高达 4,800 美元，生产时间长达 16 周，良率徘徊在 65% 左右。 这远低于 108 层 PCB 的典型良率 85%。 热循环引起的机械应力，尤其是在铜与FR-4边界处，会超过80 MPa，有时会导致细间距BGA封装中的焊盘凹陷或信号衰减。 在堆叠层中排除此类故障通常需要破坏性横截面积分析，这使得诊断过程变成了一场赌博。 与大多数尖端技术一样，当前的应用仅限于利基、高性能领域，但其底层创新可能会随着时间的推移逐渐渗透。 增材制造和人工智能驱动的EDA工具的进步最终或许能够以更少的层数或更低的成本实现类似的性能。 OKI 的 124 层 PCB 虽然未能超越电装 (Denso) 在 2012 年创下的 129 层世界纪录，但它的突出之处在于实用性，而非纯粹的极限。 通过保持常规的电路板厚度并确保可制造性，OKI 的工作很可能有助于弥合理论极限与可扩展生产之间的差距。
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扎克伯克的裁员信 今天，我们不讨论裁员这件事本身，只说说扎克伯克的裁员信。 裁员信公开发在 Meta 官网，我建议大家读一下，里面有一些有意思的内容。  大部分的裁员信，都是假惺惺的例行公事，"由于市场形势的变化，我们不得不做出一个艰难的决定......"。但是，这封信不一样。 扎克伯克详细解释了，他对公司管理的想法，以及下一步的打算。如果你想了解硅谷巨头的内部情况，这封信可以提供不少信息。 首先，他直言不讳地说，上一次裁员的效果很好， 公司效率提高了。 "自从我们去年裁员以来，一个令人惊讶的结果是许多事情进展得更快了。回想起来，我低估了优先级较低的项目的间接成本。" 为什么员工少了，项目反而进展快了？ 扎克伯格的解释是，裁员使得公司大量取消低优先级的项目，集中资源到最重要的事情上面。 下面这段话，我认为非常精彩。 "人们很容易认为，只要一个项目产生的价值超过其直接成本，它就是正收益的。 但是，任何项目都需要一个主管，我们要么提拔一个工程师，要么从另一个项目挑选一个人，让其负责该项目。这两种情况都分散了人才，并且创造出了更多的管理层。 如果项目继续发展，整个团队也许分散到多个楼层或多个办公室，这让沟通变得更加困难。 我们还需要为项目配备更多的笔记本电脑和其他资源，这些更多的工程师还会导致雇佣更多的 IT 人员、HR 人员和招聘人员。 随着团队越来越大，效率不断降低，反应变迟钝了。它也许会与另一个团队的工作重叠，或者本应使用现有基础架构时却构建了一个定制系统。 总之，那些低优先级项目对公司重要性不大，却带来复杂的间接成本，很容易低估它们。" 他的结论就是，必须进一步取消不重要的项目，精简组织，继续裁员不可避免。 接着，他又说，效率低下还有两个重要原因：管理层级太多，团队太大。 （1）为了提高效率，必须减少管理层级，推行扁平化组织。 "众所周知，公司结构每增加一层，都会增加信息成本、决策延迟和风险规避，因为每层的经理向上一级发送请求时，通常都会减少一些可能导致风险的设计。" 减少管理层以后，多出来的管理人员必须加入项目开发。 "我们强制要求，大部分项目主管都必须同时是项目贡献者，并且团队内每个人都可以向上报告到每一个层级。" （2）尽量避免大团队，产品团队最好不超过10人。 "一般来说，我们不希望经理拥有超过10名直接下属。" 为了把团队变小，就需要剔除团队里面的非技术人员。 "很多团队聘请了许多工程以外领域的专家。这有助于构建更好的产品，但必须确保我们的公司的主要人员仍然是技术人员。" "我们会将产品团队主要聚焦在工程方面，其他领域的一些人员会被解雇，并且避免产品团队被来自其他团队的大量交互请求所淹没。" 总之，扎克伯格明白说了，Meta 接下来要做三件事----砍掉低优先级项目、减少管理层级、缩小团队----都会产生多余人员，所以需要进一步裁员。 我估计，其他互联网公司也会跟进，同样去做这三件事，所以行业裁员大概还会持续一段时间，就业形势可能要到今年下半年才会有所好转。 [本文转载](https://www.ruanyifeng.com/blog/2023/03/weekly-issue-247.html)
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